我們的測試團隊曾受托對包括Intel、聯(lián)芯、展訊等公司的移動芯片進行量產前的測試。
        嵌入式芯片測試方面針對BIOS、驅動、電源管理、Graphic處理等進行自動測試框架搭建、測試腳本開發(fā)工作；針對Android、Tizen操作系統(tǒng)進行廠家SDK性能測試等。
       手機芯片測試方面從事過TD-SCDMA/GSM/LTE Modem平臺下包含協(xié)議、RRM、RF、卡兼容等一致性測試；手機、數(shù)據卡、測試終端等GGE/TD-SCDMA/LTE無線通訊終端產品的外場測試；無線通訊產品的在現(xiàn)網中的功能和性能測試以及測試報告撰寫；中移動入庫測試等內場、外場委托測試業(yè)務。